APG環氧澆注電工**硅微粉
發布日期：2012-04-26 16:30:26
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APG
隨著環氧樹脂壓力凝膠工藝（APG工藝）的迅速發展，一般硅微粉已無法滿足對環氧樹脂制品的表面質量、多種嵌件內應力分布均勻的要求。
APG工藝**硅微粉是專門針對環氧樹脂壓力凝膠工藝的特點，由聯合硅微粉有限公司運用獨特工藝進行特殊處理而成，能使環氧樹脂制品的表面和內部質量得到改善，提高環氧樹脂制品的機械強度，耐熱性、耐化學品性和電器絕緣性能。
APG工藝**硅微粉廣泛使用于注射成形的觸頭盒、真空斷路器絕緣筒、SF6（六氟化硫）開關殼體、固封真空滅弧室等。
