LED行業作為一個新興的朝陽行業，不僅有著數千億的經濟價值，更有著巨大的節能、環保的社會價值。
　　
　　LED產業鏈包括：上游的設備制造、原材料，到中游的芯片制造和封裝，直到下游的LED應用，即芯片制造設備、芯片制造、封裝和應用產業。
　　
　　鮮亮的困擾
　　
　　芯片制造設備即MOCVD制造業是整個LED產業鏈的制高點，技術壁壘極高。相關數據顯示，2012年德國AIXTRON公司、美國VEECO公司和日本大陽日酸公司共取得全球90%的MOCVD設備制造的市場份額，而幾乎沒有中國公司可以在這一領域與國際一線公司抗衡。
　　
　　芯片制造領域是LED產業鏈中的一個重要環節。從行業集中度來看，據研究數據，2013年大陸LED芯片產業集中度進一步提升，從前5名廠商營收市占率來看，由2012年的61.9%增長至64.4%，2014年預計能達到70%左右。
　　
　　國內LED芯片生產**雖然成長迅速，但無力開拓海外市場，因為全球高端LED照明芯片市場主要由全球五大企業主導(日亞化學、豐田合成、Cree、飛利浦Lumileds 及歐司朗)，這五家**企業憑借一系列幾乎涵蓋整個LED價值鏈的專利技術來保持其競爭優勢和市場份額。
　　
　　所以，大陸企業通過區域性收購那些掌握專利的同業企業或與其建立合資企業，如收購臺灣前幾名的LED芯片生產商的股權，來繞過LED專利壁壘，以求對海外市場進行滲透。
　　
　　由此可見，只有少數在規模、品牌、技術、渠道資源上有優勢的LED芯片公司能夠勝出，能夠提高市場占有率，而其他大多數的中小企業在未來數年都會被激烈的市場競爭所淘汰。
　　
　　LED的另一個重要環節是封裝。隨著LED封裝技術的不斷發展和演進，封裝技術從正裝發展到垂直、倒裝，現在晶圓級封裝的技術也日益成熟。倒裝和晶圓級封裝技術是芯片向封裝的延伸，即芯片廠商未來直接就會把封裝工序完成。
　　
　　這樣封裝的市場空間就會被壓縮。