**新開發(fā)之用于軟式印刷電路板的高性能基材應(yīng)用材料,由日商KANEKA所生產(chǎn)之PIXEO-BPfilm為絕緣層直接和各種銅箔結(jié)合而成。系列用于軟性電路板具有**的各種效能包含**佳的電氣特性、尺寸安定性、耐撓曲性、極高的抗化學(xué)藥劑能力、還有電路板制作中**重要的高接著特性。因此對于市面上軟硬復(fù)合板、硬板、軟板、高精密線路軟性電路板而言,系列皆為**佳的軟板基材理想選擇。
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